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S10

3D混合型模组贴片机

主要功能

  • 可扩展到贴装3D MID
  • 强化基板应对能力
  • 灵活的元件/品种应对能力
  • 通用性极强的可切换性

规格

支援PCB尺寸

L50xW30~L1,330xW510mm

貼片元件範圍

0201~120x90mm,BGA,CSP,連接器,其他異性件

貼片速度

45,000CPH(最佳狀態下)

貼片精準度

±0.025mm (3σ)

最多裝載進料器數

90(8mm料帶換算)

氣壓

0.45Mpa以上

外形尺寸

L1,250xD1,750xH1,420mm

重量

1,200Kg

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